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          技術(shù)與應用
          LED專(zhuān)用焊錫膏
          發(fā)布時(shí)間:2020-06-20


          產(chǎn)品描述

          LED行業(yè)作為新興行業(yè),正處于快速發(fā)展階段,LED的固晶、貼片、散熱等多種應用場(chǎng)合對焊錫膏提出新的挑戰。及時(shí)雨采用多種合金開(kāi)發(fā)了門(mén)類(lèi)齊全的LED專(zhuān)用焊錫膏,應用于不同的LED工藝場(chǎng)合。


          LED焊錫膏特點(diǎn)

          1.無(wú)鹵素:依據EN 14582測試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+    Br≤1500PPM。

          2.無(wú)硫:依據EN 14582測試,硫元素未檢出。

          3.  強可焊性:適用于各種無(wú)鉛線(xiàn)路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、鍍鎳、LF HASL。

          4.低空洞率:X-Ray空洞率低于10%。

          5.降低錫珠量:減少隨機錫珠產(chǎn)生,返修減少,提高首次通過(guò)率。

          6.低殘留:回流后殘余物少,色淺,無(wú)腐蝕,阻抗高,探針可測試。

          7.優(yōu)秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。

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