產(chǎn)品描述

LED行業(yè)作為新興行業(yè)，正處于快速發(fā)展階段，LED的固晶、貼片、散熱等多種應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)焊錫膏提出新的挑戰(zhàn)。及時(shí)雨采用多種合金開(kāi)發(fā)了門(mén)類(lèi)齊全的LED專(zhuān)用焊錫膏，應(yīng)用于不同的LED工藝場(chǎng)合。

LED焊錫膏特點(diǎn)

1.無(wú)鹵素：依據(jù)EN 14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋    Br≤1500PPM。

2.無(wú)硫：依據(jù)EN 14582測(cè)試，硫元素未檢出。

3.  強(qiáng)可焊性：適用于各種無(wú)鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、鍍鎳、LF HASL。

4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。

5.降低錫珠量：減少隨機(jī)錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高首次通過(guò)率。

6.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。

7.優(yōu)秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。